EFG Berlin

Röntgentechnik
Systeme für die Kristallorientierung

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Ingot- und Rohkristall-Orientierung

 

Ingot-Orientierungsmessung
Orientierungsmessung an einem
6"-Silizium-Ingot

Wafer-Orientierungsmessung
Messung eines
6"-Silizium-Wafers
Rohkristall-Orientierungsmessung
Messung eines
Lithiumniobat-Rohkristalls
Ingot-Stapel
Messung und Justage von
2" - Saphir-Ingots

Universelle Vorrichtung zur Orientierungsmessung von
Rohkristallen, Ingots und Wafern und zur Ingotjustage


Mit Hilfe dieser Messvorrichtung ist es möglich, die Orientierung von Kristallen in kurzer Zeit mit einer Genauigkeit im Winkelsekundenbereich zu bestimmen. Die Orientierung kann ausgedrückt werden durch zwei Winkel, die die Neigung entweder der Oberfläche oder der Richtung der Ingotachse zum Kristallgitter beschreiben. Die Messvorrichtung kann werksseitig auf beliebige kristalline Materialien und Orientierungen eingerichtet werden. Optional gibt es eine Vorrichtung, mit der mehrere Ingots gestapelt, dabei gemessen und justiert und danach auf einer Stahlschiene zusammengeklebt werden können.

Spezifikation:

  • Materialien: Silizium, Siliziumcarbid, Saphir und Quarz*
  • Messung von Rohkristallen, Ingots und Wafern
  • Messprinzip: Omega-Scan
  • Automatische Einstellung der Messvorrichtung auf die Probenhöhe bzw. Waferdicke
  • Komplettsystem mit Messaufbau, Röntgengenerator und Steuerungs-PC

*) andere Kristalltypen auf Anfrage

Option Saphir-Ingotjustierung und Wafermessung:

  • Orientierungsmessung und –einstellung; Stapelung und Klebung
  • Ingotdurchmesser 2“ – 6 “ (50,8 – 152,4 mm)**
  • Bis 5 Ingots mit 50-150 mm Länge**
  • Gesamtlänge des Ingotstapels max. 300 mm**
  • Messbare Orientierung: (0001) ± 2° **
  • Einstellbare Orientierungsabweichung 0...1° in beliebiger Richtung
  • Messzeit (bei 4 Umdrehungen): 12 Sekunden
  • Reproduzierbarkeit der Orientierungsabweichung (bei 4 Umdrehungen):
    10 Winkelsekunden
  • Reproduzierbarkeit der Flat-Ausrichtung (bei 4 Umdrehungen):
    30 Winkelsekunden

**) andere Dimensionierungen und Orientierungen auf Anfrage

Option Silizium-Ingot- und Wafermessung:

  • Ingotdurchmesser 2" - 12" (50,8 – 304,8 mm)**
  • Ingotlänge max. 1500 mm**
  • Messbare Orientierungen (bei fester Messanordnung): (100), (111), (110) ± 5° **
  • Messzeit (bei 1Umdrehung): 3 Sekunden
  • Reproduzierbarkeit der Orientierungsabweichung (bei 1 Umdrehung):
    10 Winkelsekunden
  • Reproduzierbarkeit der Flat-Ausrichtung (bei 1 Umdrehung):
    1 Winkelminute
**) andere Dimensionierungen und Orientierungen auf Anfrage

Weitere Informationen: