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EFG hat 2009 eine Reihe neuer Maschinen nach Kundenwünschen entwickelt. EFG ermutigt ihre Kunden, ihre besonderen Wünsche vorzubringen. Bislang konnten wir noch jeder Herausforderung zur besten Kundenzufriedenheit gerecht werden!
Saphirwafer Mess- und Sortieranlage (SAPW-CR) |


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Automatische Röntgenmess- und Sortieranlage für Saphir-Wafer
Diese neue Anlage misst und sortiert C- und R-orientierte Saphirwafer in Kassetten.
Die Maschine nimmt Wafer aus der Kassette, führt Messungen durch und plaziert den Wafer nach der Messung in der gleichen oder einer anderen Kassette.
Mittels einer hochpräzisen -Scan Röntgenmessung wird die Kristallorientierung bestimmt. Darüberhinaus wird die Lage der Wafermarkierung (Kerbe, Abflachung) optisch bestimmt. Als Besonderheit kommt ein Linienlaser zur Erfassung von Oberflächenunebenheiten zum Einsatz.
Als Sortierkriterien können Orientierung, Planarität und Lage der Markierung herangezogen werden.
Messvorgaben können vorab festgelegt werden, so daß nach dem Start die Abarbeitung der durch den Barcode gekennzeichneten Kassetten automatisch abläuft.
Wafersortierung
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Barrenausrichtung und Stapelung (QBE20) |
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Automatische Röntgenmess- und Stapelungsanlage für Barren
Diese Entwickung von 2008 ist eine automatische Anlage zur Vermessung von zugeschnittenen AT-Quartzbarren und deren Aufstapelung zu orientierten Blöcken.
Das Schneiden von Quarzbarren ist ökonomischer, wenn eine große Anzahl von Barrren in einem einzigen Schritt verarbeitet werden können. Die neue Maschine ist speziell nach Kundenwünschen für den Aufbau von bis zu 6x5 großen Stapeln entwickelt worden. Die Barren werden anfangs in ein Magazin gelegt und werden von dort automatisch abgenommen, mit einem Röntgensystem vermessen, ausgerichtet, zum Stapelplatz gebracht und dort schließlich zur Fixierung gegen den Kleber angepresst. UV-Licht unterstützt dabei die Aushärtung des Klebers.
Barrenstapelung |
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Röntgenbasierte Orientierungsanlage für Saphir (SAPG) |
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Röntgenanlage für orientiertes Schleifen von Saphir-Ingot Stirnflächen
Viele Saphir Verarbeitungsschritte gehen von einer genauen Kristallorientierung aus. Ingot-Endflächen sind nach dem ersten Heraussägen eines Zylinders zu ungenau. Ingots werden daher nachbearbeitet, um präzise Endflächen und Flats zu erhalten. Unser Verfahren ist kosteneffizient und kann die Zeit und Zahl der benötigten Bearbeitungszyklen verringern. Führer im Kristallsektor haben unser System daher bereits im Einsatz.
EFG hat die Orientierungsanlage für Saphir (SAPG), ein Mess- und Ausrichtesystem für bis zu 8" Ingots, entwickelt. Die Anlage kann speziell für c- und r-orienterte Ingots verwendet werden, oder aber in allgemeiner Ausführung für c-, r-, a- und m-Orientierungen.
Sapphire Grinding |
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Orientierungsmessung an polykristallinem Silizium (TOPSI) |
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Vollständiges, hochgenaues Röntgen-Orientierungsmapping von polykristallinem Silizium
Polykristallines Silizium ist ein Material von zentraler Bedeutung in der Produktion hocheffizienter Solarzellen. Es besteht aus vielen kleinen Silizium Einkristallen, die auch Körner genannt werden. Im Gegensatz zur Einkristallherstellung versteht man die Produktionsbedingungen für multikristallines Silizium noch nicht gut. Daher besteht ein Bedarf an genauen Messmethoden.
Auf Kundenanfrage hat die EFG ein System zur Orientierungsmessung entwickelt, welches das etablierte, hochpräzise
-Scan Verfahren einsetzt. Als Weltneuheit kann diese Maschine nicht nur die Orientierung aller Körner auf Folien oder Wafern bis zu 280 mm Durchmesser bestimmen, sondern auch Variationen innerhalb eines Korns erfassen.
Polycrystalline Silicon |
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